臺(tái)積電擬對(duì)高端芯片工藝價(jià)格調(diào)漲5%-10%
發(fā)布日期:2025-09-05
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正計(jì)劃在 2026 年對(duì)旗下高端芯片制造工藝實(shí)施價(jià)格上調(diào)，以此應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅、匯率波動(dòng)及供應(yīng)鏈成本上升帶來(lái)的壓力。
從已披露的調(diào)價(jià)細(xì)節(jié)來(lái)看，此次漲價(jià)覆蓋的均為臺(tái)積電當(dāng)前及未來(lái)的核心先進(jìn)制程，包括 5 納米、4 納米、3 納米以及尚未大規(guī)模量產(chǎn)的 2 納米工藝，預(yù)計(jì)漲幅區(qū)間在 5% 至 10%。目前，臺(tái)積電已將 2026 年包含漲價(jià)后的初步報(bào)價(jià)，同步給了合作的代工廠伙伴，為后續(xù)合作洽談留出緩沖空間。
此前就有半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電計(jì)劃將2nm制程的生產(chǎn)價(jià)格定為每片3萬(wàn)美元，且對(duì)所有客戶(hù)實(shí)施“不打折、不議價(jià)”的策略。這比目前的3nm制程價(jià)格高出約50%-66%。
臺(tái)積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來(lái)，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。臺(tái)積電位于高雄楠梓科學(xué)園區(qū)第一座晶圓廠（F22廠P1）邁入量產(chǎn)新里程碑，月產(chǎn)能在1萬(wàn)片左右。高雄2nm第二座廠（P2）進(jìn)入裝機(jī)階段，預(yù)計(jì)今年底前加入試產(chǎn)行列，P1、P2規(guī)劃今年共可達(dá)3.5萬(wàn)片月產(chǎn)能。
不過(guò)行業(yè)分析指出，由于企業(yè)對(duì)芯片 “更高功率” 與 “更優(yōu)能源效率” 的需求迫切，即便價(jià)格上漲，2 納米制程的市場(chǎng)需求仍將保持強(qiáng)勁。
支撐臺(tái)積電調(diào)價(jià)的，還有其穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)，2025 年一季度臺(tái)積電晶圓代工市占率已從上個(gè)季度的 67.1% 提升至 67.6%，二季度更是進(jìn)一步攀升至 70.2%，創(chuàng)下階段性新高。這一數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在行業(yè)內(nèi)的 “獨(dú)占鰲頭”，也意味著其與第二名及后續(xù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距正在持續(xù)擴(kuò)大，為價(jià)格調(diào)整提供了市場(chǎng)基礎(chǔ)。
面對(duì)外界關(guān)于 “是否漲價(jià)緩解成本壓力” 的追問(wèn)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)并未給出明確答復(fù)，僅以 “心里想的事情，嘴巴不能講” 的幽默表述回應(yīng)，既未確認(rèn)也未否認(rèn)調(diào)價(jià)計(jì)劃，留下一定想象空間。
在推進(jìn)價(jià)格調(diào)整的同時(shí)，臺(tái)積電也在加速更先進(jìn)制程的布局。據(jù)此前披露的規(guī)劃，該公司計(jì)劃新建一座專(zhuān)注于 1.4 納米制程的工廠，預(yù)計(jì) 2025 年 10 月正式動(dòng)工。該項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)在 1.2 萬(wàn)億至 1.5 萬(wàn)億新臺(tái)幣之間，初期建設(shè)的兩座廠房有望在 2028 年進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來(lái)還可能進(jìn)一步延伸至 1 納米制程的研發(fā)與生產(chǎn)，持續(xù)鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
此外，有消息提及，臺(tái)積電或采取 “差異化定價(jià)” 策略 —— 在上調(diào)高端制程價(jià)格的同時(shí)，考慮降低舊制程的價(jià)格，以此平衡不同客戶(hù)群體的需求，尤其是對(duì)成本敏感度較高、無(wú)需先進(jìn)制程的企業(yè)。
截至發(fā)稿，臺(tái)積電尚未就 2026 年高端制程漲價(jià)計(jì)劃發(fā)布官方公告，行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游正持續(xù)關(guān)注這一調(diào)整可能對(duì)全球芯片市場(chǎng)價(jià)格、客戶(hù)成本結(jié)構(gòu)帶來(lái)的后續(xù)影響。
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